在新能源领域，硬件本就是底层，芯片更是底层的底层，投资巨大，技术含量高，利润低，以规模取胜。在一段十分漫长的时间里，国际芯片巨头凭借先发优势划好了地盘，联手控制着全球市场。中国芯片制造筚路蓝缕，披荆斩棘，寻找一切机会突围。
一场芯片危机，把机与危的辩证法诠释得淋漓尽致。中国芯片制造业强势崛起。2020年到2023年短短三年内，汽车芯片供应商猛增到300多家。
《日本经济新闻》报道，过去三年，中国汽车芯片的自给率从5%提高到了10%。增长的这部分，主要角色是三类芯片：功率半导体、MCU、传感器。
巧合得很，芯联集成的主营业务方向就包括了这三类。
2017年，中芯国际计划集合所有资源在数字电路追赶台积电，剥离模拟类电路的业务。当时还在中芯国际担任企业规划总监的赵奇和模拟类技术总监刘煊杰一起，争取多方资源，成立公司独立发展模拟类电路业务。
5年时间，芯联集成建起三座芯片厂、一座模组厂，拥有8英寸、12英寸硅基芯片生产线和6英寸SiC MOSFET生产线，产品主要包括MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC等，应用于新能源汽车、风光储、高端消费等领域。
特别是在新能源汽车行业，芯联集成的车规级IGBT和SiC MOSFET产品已经具有相当规模。
芯联集成的三条曲线
发展到今天，芯联集成交出了一张漂亮的成绩单。
目前，芯联集成已具备8英寸硅基17万片/月产能规模、12英寸硅基3万片/月产能规模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模，并实现模组封装每月33万只产能布局。
IGBT已稳稳发展为第一增长曲线。2023年，公司IGBT出货量位居国内市场第一，也是中国市场规模最大车规级IGBT制造基地。公司月产出8万片8英寸IGBT芯片，支撑着汽车行业每月30万辆新能源汽车和30万套光伏逆变器的需求。
据赵奇介绍，新一代IGBT器件会在2024年下半年量产，大幅提高单位晶圆片上的芯片产出数量，实现营收的增长。
大约从2023年下半年开始，800V高压超充在中国新能源汽车圈的普及，将碳化硅推向风口浪尖，芯联集成的第二曲线准备多时，正好赶上。
2021年开始进入碳化硅，芯联集成在2022年推出第1代技术平台，2023年推出1.5代，第四季度推出1.7代。平台持续迭代的过程中，2023年，芯联集成已经实现碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源汽车的主驱逆变器。
如今，蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等先后与芯联集成达成战略合作。随着客户的增加，生产线也在持续扩张之中，公司正在建设国内第一条8英寸SiC MOSFET生产线，并将于2024年二季度通线。
赵奇表示，“2024年公司碳化硅业务营收有望超10亿元。长期来看，公司碳化硅业务市场占有率目标是达到全球30%。”
在第二曲线稳步增长同时，芯联集成也开始布局第三曲线：模拟IC。
随着汽车电子、能源革新和AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC持续稳定增长。据WSTS统计，国内模拟IC市场的销售规模超过全球的50%，且增速显著高于全球，但自给率较低。
芯联集成深耕的车载模拟IC技术，瞄准了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。其中，BCD工艺平台不断向高压、高功率、高密度方向发展，十分契合汽车、高端工控等应用在智能化、AI时代对于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。
三条曲线并行不悖，互为依存。
给芯片做加法，助力汽车产业变革
从2023年开始，汽车圈掀起了如火如荼的价格战，降本成为悬在每个品牌头上的一把刀，芯片降本也被提上日程。
过去，传统车每辆车上的芯片数量不足百颗；如今，智能化和网联化的新汽车每辆车上的芯片数量动辄上千颗，最多的甚至达到2000颗。如何最大化减少芯片使用数量，帮助车企降低芯片方面的整体成本，是芯联集成一直在努力的方向，也是整个汽车芯片行业进步的方向。
“接下来我们看到非常明确的就是车载芯片快速集成化。”赵奇说。
手机行业已经走过了这条路，大哥大时期，电路板上密密麻麻的都是小芯片，但是走到现在5G手机时代，一部手机里的芯片数已经不超过10个了。
汽车硬件也正在经历这个过程。芯联集成已经在这个领域布局了两年多。
“目前，我们在跟车厂合作ECU集成的方案，可以把原来三四百个品类减少到三四个品类。通过集成化，芯片个数减少了一半，更重要的是品类大幅减少，带来的是车企供应链管理流程的简化和采购成本的降低。”
走一步，看三步，是芯联集成的打法，“对比后来者，只要领先两代，就会有技术溢价，就会有超额利润，就有机会再去投研发再去领先，从而形成一个正向的循环。我们不会去守着落后的技术不放，而是要不断做大做强，企业要卷出技术和质量的领先来才有未来。”
在半导体产业摸爬滚打二十多年，芯联集成管理团队终于迎来了芯片行业的天翻地覆，站到了车规级芯片的战壕中央，感受到了时代的召唤，想干一番大事业。
“如今是中国新能源相关芯片企业的好机会，国内的终端已经是全球第一梯队终端了，他们的需求代表了国际最先进的需求，我们有地域优势，可以和终端客户比较充分地沟通。”
